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Jul 17, 2023

PCB가 손상되었는지 어떻게 알 수 있나요?

2023년 8월 2일 Mai Tao 코멘트 남기기 인쇄 회로 시트(PCB)는 오늘날 수많은 전기 기기의 기본 부품으로, 복잡한 전시를 통해 다양한 부품을 서로 연결합니다.

2023년 8월 2일 by 마이 타오 코멘트 남기기

인쇄 회로 시트(PCB)는 오늘날 수많은 전기 장치의 기본 부품으로, 복잡한 회로 전시를 통해 다양한 부품을 서로 연결합니다.

PCB에 대한 전 세계적 관심은 빠르게 증가했습니다. 최근 몇 년간 인쇄 회로 시트에 대한 전 세계 전체 거래는 매년 37억 달러 이상 증가했으며, 어려움을 겪고 있는 광물 매장 네트워크 문제가 줄어들고 문제 해결에 대한 노력이 확대되었습니다. 혁신.

PCB의 전체 거래액은 2018년부터 약 820억 달러 수준을 유지했습니다.

이렇게 많은 현금이 PCB에 투입되고 다양한 전기 장치 및 상자 제작 모임에서 수행되는 작업으로 인해 PCB 실망은 많은 조직의 주요 시급한 문제입니다.

아래에서는 PCB 실패를 성공적으로 방지하고 해결하기 위해 조직을 우수한 상황에 놓을 수 없는 PCB의 가장 잘 알려진 목적에 대해 알게 될 것입니다.

PCB 수리는 여러 요인으로 인해 발생할 수 있으며 그 결과 PCB가 더 이상 적절하게 작동하지 않게 됩니다.

PCB는 웨어러블 기기, 비행기, 위성, 임상 기기 등 수많은 기기에 활용되기 때문에 실망스러운 점을 신속하게 식별하고 적절한 조치를 취하는 것이 중요합니다.

장치가 예상대로 계속 작동하기를 원하는 조직은 PCB에 실망할 가능성이 더 높을 수 있으며 작동 이유를 알아내면 문제가 발생하지 않도록 할 수도 있습니다.

PC 기본 및 조립 프로세스의 복잡성은 PCB 실망 문제가 나타날 수 있는 다양한 가능성이 있음을 의미합니다.

이러한 실망 중 일부는 계획 감독의 결과입니다(예: 여유 공간 부족 또는 잘못된 추정). 이는 완성된 항목의 유용성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

다른 것들은 조립 시스템의 문제로 인해 발생할 수 있습니다. 예를 들어 지루한 실수나 과도한 도면은 마찬가지로 끔찍할 수 있습니다.

운 좋게도 이러한 실수 중 상당 부분은 조립 시스템에 대한 정보와 생각뿐만 아니라 보다 일반적인 PCB 제조 문제에 대한 인식을 통해 피할 수 있습니다.

여러 지침 구성 규칙을 준수하고 숙고하면 부품 실망, 연결 문제 및 기타 회로 기판 문제를 예방할 수 있습니다.

귀하와 귀하의 조직이 인쇄 회로 기판 계획에서 발생할 수 있는 실수를 더 잘 이해하고 방지할 수 있도록 PCB 제조에서 경험한 가장 잘 알려진 문제, 이러한 문제가 발생하는 이유 및 그로 인해 발생할 수 있는 문제에 대한 개요를 수집했습니다. :

도금 관통 개구부는 인쇄 회로 기판의 구리로 덮인 개구부입니다. 이러한 개구부를 통해 전력이 회로 기판의 한 면에서 다음 면으로 전달될 수 있습니다.

이러한 개구부를 만들기 위해 PCB 보드 제작자는 회로 기판을 통해 개구부를 뚫고 기본 재료 전체를 관통합니다.

그런 다음 구리 호일 층 또는 구리 피복이 전기 도금 사이클을 통해 재료의 외부 층과 이러한 개구부의 벽을 따라 추가됩니다.

이 사이클은 증언이라는 상호 작용을 통해 회로 기판에 무전해 구리의 약간의 층을 저장합니다. 이 단계 후에 추가 구리 층을 추가하고 긁어 회로 그림을 만듭니다.

실행 가능하지만 진술서 주기에는 결함이 있으며 특정 조건에서 도금에 공백이 발생할 수 있습니다. 도금 공백은 회로 기판 도금의 구멍이나 개구부를 의미하며 일반적으로 진술서 주기 중 문제로 인해 발생합니다.

관통 개구부의 도금 결함으로 인해 전기 흐름이 개구부를 통과하지 못하게 되어 품목이 손상된다는 사실을 고려하면 이러한 도금 공극은 특히 위험합니다.

이러한 도금 공극은 증언 상호 작용 중에 재료가 균일하게 덮이지 않기 때문에 발생합니다.